本次盛会汇聚国内外顶尖专家学者、有突出贡献的公司代表，深度探讨功率半导体在新能源、人机一体化智能系统、汽车电子等领域的前沿应用，同步展示金刚石材料在半导体器件、超硬工具等方向的创新成果，搭建技术交流、供需对接、资源整合的高端平台，助力企业把握产业升级机遇，抢占市场先机。

  在全球能源转型与科技革新加速的背景下，功率半导体技术作为电子信息产业的关键基石，迎来全新的战略机遇。“十五五 ”规划将半导体与集成电路列为战略性发展重点，明白准确地提出构建自主可控产业生态的迫切任务。在此重要时刻，我们以“智驱未来 ·芯聚生态”为主题，于2026年3月10日至12日在安徽合肥隆重举办“2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高水平质量的发展论坛 ”。

  当前全球产业格局正经历深度重构。在技术封锁与供应链调整的双重挑战下，我国半导体产业亟需从“追赶替代 ”迈向“路径创新”。功率半导体作为提升能源转换效率的核心器件，战略地位日益凸显。在“双碳 ” 目标引领下，新型电力系统建设对高效可靠的功率器件产生巨大需求。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体正加速替代传统硅基器件 , 而AI技术的深层次地融合，正推动功率半导体在设计优化、制造升级和系统控制等方面取得突破性进展。

  本届大会将设立多个专题论坛，深入探讨宽禁带半导体技术突破路径、车规级功率器件可靠性解决方案，以及AI技术在半导体设计制造中的创新应用。特别需要我们来关注的是，金刚石作为超宽禁带半导体材料，凭借其卓越的热导率和击穿场强，将在电网设备、航空航天等极端环境应用中展现巨大潜力。为此，大会特设金刚石产业展览会，集中展示最新研究成果与应用实践。

  依托合肥集成电路产业集聚区优势，本次大会将打造产业实景体验平台，设置主题演讲、专题研讨、技术展示等多元交流形式，促进产业链上下游的深度合作。我们始终相信，通过本次盛会的思想碰撞与交流合作，将有力推动功率半导体技术实现从自主可控到自立自强的跨越。

  大会由半导体产业平台发起，为了体现开门办会精神，大会面向我国具有比较强科研能力和条件运行管理规范的半导体企业、科研机构、高等院校和设备单位，诚邀作为主办单位、承办单位和协办单位并积极发挥作用，盼接函后加入我们，让我们大家一起推动中国半导体产业走向先进制程与可持续发展的星辰大海。

  大会热忱欢迎从事半导体产业研发、生产、设计、开发与应用的技术与装备的领导专家 及有关人员积极报名出席会议，会议有关事项如下：

  会议征文截止时间 2026年2月20日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为2月2日，会议报告演示文件提交截止时间为2026年2月8日。

  为持续提升大会影响力、强化品牌效应，并增强参会单位与个人的获得感，本届大会将设立三大权威奖项， 以表彰在功率半导体与金刚石产业领域做出突出贡献的企业与机构 。经大会组委会研究决定，特设以下三项核心奖项：

  以上奖项将通过专家评审、技术评估、产业影响等多维度做综合评定，评选结果将在大会期间正式公布并举行颁奖典礼。我们诚挚邀请各相关单位热情参加奖项申报，共同展示功率半导体与金刚石产业的最新成果与发展成就。

  请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期 间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。

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